新聞網(wǎng)訊（通訊員陳曦）日前，來自22個國家和地區(qū)的500余名專家學者齊聚武漢，參加第十七屆電子封裝技術國際會議。武漢大學黨委常委、總會計師應惟偉致歡迎辭，動力與機械學院院長劉勝教授擔任大會技術委員會主席。

大會邀請2014年諾貝爾物理學獎獲得者中村修二教授、日月光集團高級技術顧問William Chen等人做短期課程培訓和學術專題討論。美國著名華裔科學家、美國工程院院士、加州大學伯克利分校機械工程系主任張翔，美國工程學院院士、美國喬治亞理工學院“董事教授”、香港中文大學工程學院院長汪正平，荷蘭Delft大學教授張國旗等12位著名學者作特邀主題報告。

電子封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)中的關鍵一環(huán)，占比超過三成，對整體工業(yè)水平和多學科交叉發(fā)展的帶動作用日益凸顯。本次會議共收到投稿論文300余篇，進一步加強了武漢大學與國內(nèi)外專家學者在電子制造與封裝領域的交流及合作，對確立我校電子制造優(yōu)勢學科地位、拓展我校在相關研究領域的知名度起到了良好的效果。

據(jù)了解，此次大會由中國電子學會、國際電氣電子工程師聯(lián)合會電子元件封裝和生產(chǎn)技術學會主辦，中國電子學會電子制造與封裝技術分會、武漢大學、武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)共同承辦。電子封裝技術國際會議(ICEPT)已成為中國打造、世界有名的國際封裝界四大品牌會議之一。

（攝影：陳曦 編輯：邢知博）