新聞網(wǎng)訊（通訊員陳曦）日前，來(lái)自22個(gè)國(guó)家和地區(qū)的500余名專家學(xué)者齊聚武漢，參加第十七屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議。武漢大學(xué)黨委常委、總會(huì)計(jì)師應(yīng)惟偉致歡迎辭，動(dòng)力與機(jī)械學(xué)院院長(zhǎng)劉勝教授擔(dān)任大會(huì)技術(shù)委員會(huì)主席。

大會(huì)邀請(qǐng)2014年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)獲得者中村修二教授、日月光集團(tuán)高級(jí)技術(shù)顧問(wèn)William Chen等人做短期課程培訓(xùn)和學(xué)術(shù)專題討論。美國(guó)著名華裔科學(xué)家、美國(guó)工程院院士、加州大學(xué)伯克利分校機(jī)械工程系主任張翔，美國(guó)工程學(xué)院院士、美國(guó)喬治亞理工學(xué)院“董事教授”、香港中文大學(xué)工程學(xué)院院長(zhǎng)汪正平，荷蘭Delft大學(xué)教授張國(guó)旗等12位著名學(xué)者作特邀主題報(bào)告。

電子封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵一環(huán)，占比超過(guò)三成，對(duì)整體工業(yè)水平和多學(xué)科交叉發(fā)展的帶動(dòng)作用日益凸顯。本次會(huì)議共收到投稿論文300余篇，進(jìn)一步加強(qiáng)了武漢大學(xué)與國(guó)內(nèi)外專家學(xué)者在電子制造與封裝領(lǐng)域的交流及合作，對(duì)確立我校電子制造優(yōu)勢(shì)學(xué)科地位、拓展我校在相關(guān)研究領(lǐng)域的知名度起到了良好的效果。

據(jù)了解，此次大會(huì)由中國(guó)電子學(xué)會(huì)、國(guó)際電氣電子工程師聯(lián)合會(huì)電子元件封裝和生產(chǎn)技術(shù)學(xué)會(huì)主辦，中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)、武漢大學(xué)、武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)共同承辦。電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT)已成為中國(guó)打造、世界有名的國(guó)際封裝界四大品牌會(huì)議之一。

（攝影：陳曦 編輯：邢知博）